2020年7月7日,qualcomm technologies, inc. 发布qualcomm®视觉智能平台的全新系统级芯片 (soc) qualcomm® qcs610和qualcomm® qcs410。与此同时,由中科创达与美国高通公司共同出资成立的创通联达thundercomm宣布推出turbox c610/c410 som和open kit,助力开发者和odm/oem厂商打造可实现全场景覆盖、多元化的智能视觉、边缘计算、智能零售和机器人相关产品。 随着人工智能和边缘计算对于智慧城市、智能零售、智慧家庭、智能汽车等领域的视觉应用的必要性日益凸显,qualcomm®视觉智能平台全新系统级芯片soc的推出恰逢其时,这两款芯片旨在将顶级摄像头技术,以及面向高端设备提供的人工智能(ai)和机器学习技术引入到各类智能视觉相关细分市场,帮助开发者和odm/oem厂商轻松获得高质量影像和高性能ai,极大提升智能视觉产品实用性和用户体验。 qualcomm technologies, inc. 业务拓展副总裁jeffery torrance表示:“物联网的兴起和联网终端的相应增长引发了无线边缘 […]