2019年2月26日，中科创达在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(mwc)上宣布推出搭载高通骁龙x55 5g调制解调器的人工智能开发套件—5g版turbox ai kit。该开发套件不仅支持开发者和制造商专注于打造下一代ai产品，同时支持5g应用开发和测试，助力实现5g终端产品原型设计,推动 vr/ar、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、智慧城市等众多领域的5g商业化落地。
5g技术无疑是今年mwc2019最大看点之一，尤其是随着各大手机厂商竞相发布5g智能手机，更是全面点燃了大众对5g终端设备的期待。2019年是公认的5g商用元年，工信部表示今年将发放5g临时牌照。随着5g的爆发，加之ai、iot等技术的逐步成熟，我们将真正迎来万物互联时代。作为全球领先的智能平台技术提供商，中科创达率先发布5g版ai开发套件，助力5g ai技术的场景落地。
中科创达新一代turbox ai kit 5g版在支持端侧人工智能开发的同时，为新一代物联网应用开发提供低延时、高性能以及更持久的电池续航能力。将为云与端的计算交互、快速响应的多人游戏、沉浸式360度视频、工业边缘服务器等领域的新产品开发，提供强大的硬件平台和软件开发工具。
turbox ai kit是中科创达在2018年推出的最前沿的ai开发套件，旨在加速终端侧ai的技术实现、打造突破性的ai终端。该ai开发套件包含了硬件、软件与云功能，集成了高通人工智能引擎ai engine, 融合了中科创达操作系统和on-device ai技术，其不仅包含了诸多优秀的ai应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测、人脸识别及骨骼识别等，并且采用模组化设计，支持扩展ai、拍摄功能和智能语音功能，同时具有丰富的接口。turbox ai kit可以为不同级别的ai开发者提供终端侧人工智能高性能的计算平台和丰富的开发工具，支持他们将日益盛行的ai技术融入边缘及端侧设备。算法、模组厂商和制造商则通过turbox ai kit快速构建产品原型，如智能广告机，智能门锁，机器人等产品。
中科创达5g版turbox ai kit将在2019年下半年向客户出样。技术规格和详细信息计划于今年晚些时候公布。
